先聯(lián)科技于2024國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON)展出

2024.09.03 臺(tái)灣報(bào)導(dǎo)

先聯(lián)科技于2024國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON)展出

精湛子公司先聯(lián)科技于2024國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON)亮相AOI高速外觀檢查機(jī)

展期:9/4(三)~9/6(五)

展位:南港展覽館 2館4樓R7626攤位

同期活動(dòng):高科技智慧制造特展-專(zhuān)家開(kāi)講

展位:R7316

時(shí)間:9/4(三)15:20-15:40先聯(lián)科技股份有限公司李建勛副總

主題:人工智能引領(lǐng)智慧制造系統(tǒng)性的新變革|鋁驅(qū)動(dòng)制造系統(tǒng)革命誠(chéng)摯邀請(qǐng)大家蒞臨，一同共襄盛舉。